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吉姆西半導體科技(無錫)股份有限公司
基本信息:公司成立于 2014 年 7 月 3 日,曾用名為吉姆西半導體科技(無錫)有限公司,法定代表人為龐金明,企業類型為股份有限公司(非上市、自然人投資或控股),位于無錫市錫山區錫北鎮涇祥路 1 號。公司注冊資本 36715.6957 萬元,實繳資本 4087.2448 萬元,人員規模為 500-599 人,參保人數 553 人。
業務范圍:主要從事各類半導體工藝設備、工藝輔助設備、CMP 耗材等的研發、制造、銷售及服務,主要產品包括半導體半自動設備、全自動設備、再制造設備、耗材等,同時提供工廠設備的安裝調試、設備遷移、設備改造、備品備件維修等配套服務。
企業發展:2014 年公司成立,開始國際品牌半導體設備翻新業務以及備品備件維修服務;2015 年在上海工廠開始生產自主品牌的研磨液和化學品供液系統;2020 年購買土地建設自主品牌設備制造中心和國際品牌半導體設備翻新改造中心(一期),并于 2022 年投入使用;2023 年啟動并完成股份改制,并建設工藝驗證平臺。
融資情況:2021 年獲得賽微電子、正海資本的 3000 萬元戰略融資;2022 年 3 月獲得賽微電子、英諾天使基金、錫山創投、基石資本等 13 家機構的 A 輪融資;2023 年完成 B 輪、B + 輪融資,分別獲得中信證券投資、中信資本投資。
核心競爭力:公司設有 2 個省級技術中心,截至 2024 年 6 月,已為國內超過 100 家的晶圓廠提供了上百種型號和規格的定制化設備及工藝解決方案,主要設備已實現 6 吋、8 吋和 12 吋全晶圓尺寸覆蓋。2023 年,公司入選國專精特新 “小巨人” 企業、江蘇省獨角獸企業。
知識產權:通過企查查大數據分析,公司共有商標信息 68 條,**信息 231 條,軟件著作權信息 21 條,此外還擁有資質證書 21 個。
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